华润申请用于(yu)制备半导体器件的流动工(gong)装专利，将多个导电基板定位在导电底板上,空间,显(xian)示,举行
金融界2024年12月5日(ri)消息，国度学问产权局信息显(xian)示，华润润安科技（重庆）无限公司、华润微电子控股无限公司申请一(yi)项名为“用于(yu)制备半导体器件的流动工(gong)装”的专利，公开号 CN 119069380 A，申请日(ri)期为2023年5月。
专利摘要显(xian)示，本申请提供一(yi)种用于(yu)制备半导体器件的流动工(gong)装。半导体器件包含导电底板及多个导电基板。流动工(gong)装用于(yu)将多个导电基板定位在导电底板上。流动工(gong)装包含两个流动板，流动板围合形成具有启齿的容纳空间。流动板的内(nei)表面设有多个第一(yi)限位部及第二限位部，第二限位部的长度大于(yu)第一(yi)限位部的长度。第二限位部的两侧分(fen)别设有第一(yi)限位部。容纳空间位于(yu)第二限位部背离所述启齿一(yi)侧的部分(fen)用于(yu)容纳导电基板。第一(yi)限位部对导电基板朝向第一(yi)限位部的侧面举行定位。第二限位部位于(yu)相(xiang)邻两个导电基板之间以(yi)对相(xiang)邻两个导电基板的绝对侧面举行限位。两个流动板间隔设置，且两个所述启齿绝对，两个流动板的相(xiang)邻第二限位部之间的空间用于(yu)容纳导电基板。
泉源：金融界